智能芯片是實現人工智能的硬件實體載體。智能芯片方向匹配集成電路前沿技術與通用人工智能需求，以形成颠覆性通用人工智能處理器架構為總體研究目标，為智能體提供算力基礎。主要研究内容涵蓋機器學習加速器芯片、認知架構處理器芯片、類腦智能芯片、多智能體博弈芯片、智能系統安全與隐私保護芯片等方向，開發面向通用人工智能的處理器硬件微架構、軟硬件接口庫、自動化設計工具與高效率算法-芯片部署工具鍊等。對接通用人工智能操作系統資源管理接口，實現通用智能體的軟硬結合成果（智能芯片+通用人工智能API），讓通用智能體運行在beat365特色的通用智能芯片上。

承擔國家級、省部級以及其它科研項目，于國際主流學術期刊與頂級學術會議發表論文數十篇，申請國家發明專利十餘項。相關技術成果達到國際領先指标并實現技術突破，同時與華為、阿裡巴巴等高水平工業界團隊合作開發相應科研芯片或産品原型。